檢測(cè)信息（部分）

檢測(cè)項(xiàng)目（部分）

• 氣密性測(cè)試：驗(yàn)證封裝體的密封性能，防止氣體或液體滲透。
• 熱循環(huán)測(cè)試：評(píng)估材料在溫度變化下的抗疲勞能力。
• 引線鍵合強(qiáng)度：檢測(cè)鍵合點(diǎn)的機(jī)械連接可靠性。
• 濕敏等級(jí)：確定材料對(duì)濕度的敏感程度。
• X射線檢測(cè)：檢查內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷或空洞。
• 剪切強(qiáng)度：測(cè)試封裝體與基板的結(jié)合力。
• 離子遷移率：分析材料在電場(chǎng)下的離子擴(kuò)散風(fēng)險(xiǎn)。
• 熱阻測(cè)試：測(cè)量封裝體的散熱性能。
• 粘接層厚度：確保粘接材料均勻性。
• 翹曲度：評(píng)估封裝體在高溫下的變形量。
• 介電常數(shù)：檢測(cè)絕緣材料的電氣性能。
• 抗腐蝕性：驗(yàn)證材料在腐蝕環(huán)境中的耐久性。
• 振動(dòng)測(cè)試：模擬運(yùn)輸或使用中的機(jī)械振動(dòng)影響。
• 紅外熱成像：分析封裝體的溫度分布均勻性。
• 金相分析：觀察材料微觀結(jié)構(gòu)是否異常。
• 漏電流測(cè)試：評(píng)估絕緣性能是否達(dá)標(biāo)。
• 可焊性測(cè)試：確認(rèn)焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
• 殘余應(yīng)力：檢測(cè)封裝工藝導(dǎo)致的內(nèi)部應(yīng)力分布。
• 超聲波掃描：識(shí)別內(nèi)部分層或裂紋缺陷。
• 熱膨脹系數(shù)：匹配材料間的熱變形兼容性。

檢測(cè)范圍（部分）

• 陶瓷封裝器件
• 塑料封裝集成電路
• 金屬殼封裝模塊
• 晶圓級(jí)封裝
• 球柵陣列封裝（BGA）
• 芯片尺寸封裝（CSP）
• 多芯片模塊（MCM）
• 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）
• 三維集成封裝
• 光電子器件封裝
• 功率器件封裝
• 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝
• 射頻器件封裝
• 柔性電子封裝
• 氣密性密封封裝
• 高密度互連封裝（HDI）
• 倒裝芯片封裝
• 引線框架封裝
• 密封繼電器封裝
• 低溫共燒陶瓷封裝（LTCC）

檢測(cè)儀器（部分）

• 掃描電子顯微鏡（SEM）
• X射線熒光光譜儀（XRF）
• 熱重分析儀（TGA）
• 萬能材料試驗(yàn)機(jī)
• 紅外熱像儀
• 超聲波探傷儀
• 氦質(zhì)譜檢漏儀
• 高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱
• 振動(dòng)測(cè)試臺(tái)
• 金相顯微鏡

檢測(cè)方法（部分）

• 紅外熱成像法：通過熱分布圖像分析封裝體散熱性能。
• 氦質(zhì)譜法：利用氦氣檢測(cè)微小泄漏點(diǎn)的密封性。
• 剪切力測(cè)試法：施加垂直力評(píng)估鍵合強(qiáng)度。
• 掃描聲學(xué)顯微鏡（SAM）：超聲波反射檢測(cè)內(nèi)部缺陷。
• 熱沖擊試驗(yàn)法：快速溫變測(cè)試材料抗裂性。
• 四探針法：測(cè)量薄膜電阻率及均勻性。
• 能量色散X射線譜（EDS）：分析材料表面元素成分。
• 三點(diǎn)彎曲法：評(píng)估封裝體機(jī)械強(qiáng)度。
• 濕熱循環(huán)法：模擬高濕環(huán)境下的材料老化過程。
• 激光散斑干涉法：檢測(cè)封裝體表面微變形。

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

檢測(cè)資質(zhì)（部分）

檢測(cè)流程

1、中析檢測(cè)收到客戶的檢測(cè)需求委托。

2、確立檢測(cè)目標(biāo)和檢測(cè)需求

3、所在實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)工程師進(jìn)行報(bào)價(jià)。

4、客戶前期寄樣，將樣品寄送到相關(guān)實(shí)驗(yàn)室。

5、工程師對(duì)樣品進(jìn)行樣品初檢、入庫以及編號(hào)處理。

6、確認(rèn)檢測(cè)需求，簽定保密協(xié)議書，保護(hù)客戶隱私。

7、成立對(duì)應(yīng)檢測(cè)小組，為客戶安排檢測(cè)項(xiàng)目及試驗(yàn)。

8、7-15個(gè)工作日完成試驗(yàn)，具體日期請(qǐng)依據(jù)工程師提供的日期為準(zhǔn)。

9、工程師整理檢測(cè)結(jié)果和數(shù)據(jù)，出具檢測(cè)報(bào)告書。

10、將報(bào)告以郵遞、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

1、旗下實(shí)驗(yàn)室用于CMA/CNAS/ISO等資質(zhì)、高新技術(shù)企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)證書。

2、檢測(cè)數(shù)據(jù)庫知識(shí)儲(chǔ)備大，檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富。

3、檢測(cè)周期短，檢測(cè)費(fèi)用低。

4、可依據(jù)客戶需求定制試驗(yàn)計(jì)劃。

5、檢測(cè)設(shè)備齊全，實(shí)驗(yàn)室體系完整

6、檢測(cè)工程師專業(yè)知識(shí)過硬，檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)豐富。

7、可以運(yùn)用36種語言編寫MSDS報(bào)告服務(wù)。

8、多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持上門取樣或寄樣檢測(cè)服務(wù)。

檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室（部分）

結(jié)語

以上為電子封裝檢測(cè)的檢測(cè)服務(wù)介紹,如有其他疑問可聯(lián)系在線工程師！